半導體封裝測試兩箱衝擊試驗箱

半導體(ti) 封裝測試兩(liang) 箱衝(chong) 擊試驗箱

技術參數：
1、溫度範圍：
高溫區：+60 ℃ ～ 200 ℃ 
低溫區：A/-10 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-60 ℃ , C/-10 ℃～-70 ℃
工作室：A/0 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-55 ℃ , C/-10 ℃～-65 ℃
2、溫度波動度: ±0.5℃
3、溫度均勻度：±3℃
4、溫度恢複時間:3~5min
5、高溫槽升溫速度:平均約5℃/min
6、低溫槽降溫速度:平均約1.5℃/min
7、高低溫暴露時間:30min以上
8、高低溫轉換時間：≤15秒
安全保護：
1、超溫保護裝置
2、防空焚保護裝置
3、電源欠逆相保護器
4、壓縮機過熱保護開關(guan)
5、壓縮機高低壓保護開關(guan)
6、壓縮機過電流保護開關(guan)
7、氣源低壓保護開關(guan)
8、無熔絲(si) 開關(guan)
9、蜂鳴器
10、陶瓷快速保險絲(si)
11、線路保險絲(si) 及全護套式端子

半導體(ti) 封裝測試兩(liang) 箱衝(chong) 擊試驗箱

產(chan) 品用途:
冷熱衝(chong) 擊箱適用於(yu) 電子、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(ye) ，測試各種材料對高、低溫的反複抵拉力，試驗產(chan) 品於(yu) 熱漲冷縮產(chan) 生的物理傷(shang) 害或化學變化，可確認產(chan) 品的品質，從(cong) 精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的認同

結構特點:
1、產(chan) 品外形美觀、結構合理、工藝精良、選材考究，具有簡單便利的操作性能和可靠的設備性能。
2、冷熱衝(chong) 擊箱分為(wei) 高溫箱,低溫箱,測試箱三部分,采用*的斷熱結構及蓄熱蓄冷效果，試驗時待測物*靜止，應用冷熱風路切換方式將冷,熱溫度導入測試區實現冷熱衝(chong) 擊測試目的。
3、采用*計測裝置, 控製器采用大型彩色液晶人機觸控對話式LCD人機接口控製器,操作簡單, 學習(xi) 容易, 穩定可靠。中、英文顯示完整的係統操作狀況、執行及設定程序曲線。具96個(ge) 試驗規範獨立設定,衝(chong) 擊時間999小時59分鍾, 循環周期1~999次可設定, 可實現製冷機自動運轉，大程度上實現自動化，減輕操作人員工作量，可在任意時間自動啟動﹑停止工作運行。
4、箱體(ti) 左側(ce) 具一直徑50mm之測試孔，可供外加電源負載配線測試部件。
5、可獨立設定高溫、低溫及冷熱衝(chong) 擊三種不同條件之功能，並於(yu) 執行冷熱衝(chong) 擊條件時,可選擇二槽式或三槽式及冷衝(chong) 、熱衝(chong) 、冷熱衝(chong) 擊之功能，具備高低溫試驗機的功能。 
6、具備全自動，高精密係統回路、任一機件動作，*有P.L.C鎖定處理，全部采用P.I.D自動演算控製,溫度控製精度高。
7、*科學的空氣流通循環設計，使室內(nei) 溫度均勻，避免任何死角。
8、完備的安全保護裝置，避免了任何可能發生安全隱患，保證設備的長期可靠性。
9、可設定循環次數及除霜次數自動（手動） 除，出風口於(yu) 回風口感知器檢測控製，風門機構切換時間為(wei) 10秒內(nei) 完成，冷熱衝(chong) 擊溫度恢複時間為(wei) 5分鍾內(nei) 完成。運轉中狀態顯示及曲線顯示,發生異常狀況時,螢幕上即刻自動顯示故障點及原因和提供排除故障的方法,並於(yu) 發現輸入電力不穩定時,具有緊急停機裝置。
10、冷凍係統采用複迭高效低溫回路係統設計，冷凍機組采用歐美*壓縮機，並采用對臭氧係數為(wei) 零的綠色環保（HFC）製冷劑R507，R23。
11、*安全保護功能：電源過載保護、漏電保護、控製回路過載、短路保護、壓縮機保護、接地保護、超溫保護、報警聲訊提示等。